英特尔正处于一个要害迁移转变点。该公司方才宣布的财政事迹凸显了这家半导体巨头面对的严重挑战。
英特尔正处于一个要害迁移转变点。该公司方才宣布的财政事迹凸显了这家半导体巨头面对的严重挑战。英特尔可能公布年夜范围裁人，并越发专注在其芯片代工营业。
有动静称，该公司可能实行影响全世界超20%员工的年夜范围裁人，同时正全力推进一项旨于转型为合约芯片制造范畴主导气力的战略厘革，直接挑战台积电（TSMC）持久连结的行业霸主职位地方。
英特尔CEO陈立武于2025年愿景年夜会上发表揭幕主题演讲图片来历：Intel
应答财政逆风4月24日发布的2025年第一季度财报是陈立武上任后的首份公然财政陈诉。陈立武称第一季度 朝着准确标的目的迈出一步 ，但也坦言夺回市场份额并实现可连续增加 没有捷径可走 。
2025年Q1，英特尔的财报体现凌驾此前预期。该公司陈诉营收达127亿美元，与去年同期持平，较本年1月宣布的事迹指引中值超出跨越5亿美元。英特尔将第一季度事迹定性为 稳健 ，于营收、毛利率及每一股收益（EPS）方面均 超预期 。
同时，其盈利能力也跨越早前猜测。只管阐发师猜测调解后每一股收益（EPS）将于吃亏0.14美元至微利0.01美元区间，但2025年第一季度英特尔非GAAP每一股收益现实到达0.13美元。
英特尔非GAAP每一股收益较1月预期超出跨越0.13美元，但仍较2024年第一季度的0.18美元降落28%。按GAAP准则计较，每一股吃亏0.19美元。当季非GAAP毛利率达39.2%，较1月预期超出跨越3.2个百分点，但同比降落5.9个百分点。
详细来看，其办事器营业因激烈竞争体现疲软；专注在PC处置惩罚器的客户端计较部分（CCG）营收76亿美元，同比降落8%。公司对于2025年第二季度事迹瞻望仍持不确定立场。
英特尔估计2025年Q2营收于112亿至124亿美元之间，非GAAP每一股收益为0美元，毛利率为36.5%。英特尔首席财政官DavidZinsner指出，当前宏不雅情况正致使全行业面对高度不确定性。
阐发师正告称，客户因预期关税而囤积PC芯片带来的短时间提振可能袒护潜于问题，并致使将来库存积存。
年夜范围裁人规划于财政压力下，英特尔正启动年夜范围重组。动静称其裁人比例将超20%，估计波和逾21,000名员工，方针直指成本优化与运营效率晋升，与 2025年减少100亿美元成本 的战略方针相呼应。
这次裁人规划经由过程精简治理层级（尤其是工程部分）聚焦焦点产物开发。阐发师认为，只管疾苦，但这是解决高成本、决议计划缓慢等恶疾的须要举措。
很多团队存于八层或者更多治理层级，这形成为了拖累效率的没必要要权要系统。 陈立武于致英特尔员工的信中写道， 我已经要求履行委员会（ET）从头审阅各自部分架构，重点减少层级、扩展治理幅度并赋能高绩效员工。
我笃信优异带领者能用起码人力创造最年夜价值。 这位CEO夸大道。
然而，外界担心此举可能影响员工士气与立异能力。这次裁人距2024年8月实行的15%职员精简规划尚不足两年。
IDM2.0战略转型英特尔持久战略焦点是 IDM2.0 规划，这标记着其从传统集成器件制造商向全世界半导体代工巨头的底子性改变。
采用Intel18A制程技能出产的晶圆图片来历：Intel
该战略既包罗自立芯片设计、制造与发卖，更要害的冲破于在为外部客户（包括潜于竞争敌手）提供代工办事。为实现转型，英特尔正慢慢拆分芯片设计与制造营业，旗下代工办事部分（IFS）将成长成为高度自力运营实体。
别的，此营业拆分旨于成立代工客户信托度，并为将来自力上市铺路。英特尔将旗下代工营业定位为 人工智能时代全世界首个体系级代工场 ，重点聚焦进步前辈制程与高增加AI市场。
全世界制造邦畿重大的全世界制造收集与激进的工艺线路图支撑着英特尔的代工野心。该公司于全世界10个地域运营着15座晶圆制造厂 于美国本土拥有亚利桑那州、新墨西哥州及俄勒冈州三年夜出产基地，海外焦点制造据点则漫衍于爱尔兰与以色列。
英特尔今朝正推进全世界多区域产能扩张，焦点项目包括：亚利桑那州投资超320亿美元新建两座尖端晶圆厂；新墨西哥州斥资逾40亿美元进级进步前辈封装产线；俄勒冈州设置装备摆设300毫米逻辑/代工晶圆制造基地。
不外，俄亥俄州280亿美元双晶圆厂项目遭受庞大工期延误，估计投产时间推延至2030-2032年。
以色列基里亚特盖特Fab38晶圆厂图片来历：Intel
英特尔全世界扩大结构包括：爱尔兰Fab34晶圆厂，已经最先年夜范围出产Intel4工艺，2025年将最先出产3纳米（Intel3）工艺；以色列Fab38晶圆厂，采用极紫外光刻技能出产进步前辈芯片；马来西亚与波兰新建的进步前辈封装和组装工场。
技能线路冲破英特尔的技能前进对于其代工战略至关主要。该公司的 四年五节点 （5N4Y）战略行将进入收官阶段。其采用EUV光刻技能的 Intel3 工艺已经于俄勒冈州实现量产，并进入客户验证阶段。
被寄与厚望的英特尔18A工艺节点作为公司将来成长的要害环节，按规划在2024年末具有量产前提，该节点集成RibbonFET晶体管与PowerVia反面供电等立异技能，于机能与能效方面有望逾越台积电当前技能方案。
英特尔正于开发面向外部客户的第三代进步前辈制程节点Intel14A，其将采用高数值孔径极紫外光刻技能，并在2026年底启动危害试产。
代工营业正获取客户开端迹象显示英特尔代工办事正得到重量级客户青睐，与亚马逊云科技告竣的多年期数十亿美元框架和谈中，英特尔代工办事将基在Intel18A制程出产人工智能架构芯片，并经由过程Intel3工艺制造定制化至强6处置惩罚器。
微软已经确认将于将来芯片设计中采用英特尔18A工艺，据称该代工互助总价值高达150亿美元。
此外，英特尔依据美国《芯片法案》为安全飞地规划得到高达30亿美元的当局合同，该规划旨于扩展尖端半导体的可托制造以满意国度安全需求。截至2024年2月，英特尔代工营业全生命周期和谈总价值已经冲破150亿美元。
除了此以外，英特尔也正踊跃争夺英伟达、google等科技巨头成为其代工客户，动静显示英伟达、博通与AMD已经启动评估步伐或者完成对于英特尔18A制程工艺的早期测实验证。
与行业龙头竞争只管英特尔正不停取患上进展，但它仍面对台积电这一强劲敌手。这家台湾制造巨头近期举办北美技能钻研会，发布下一代A14制程节点，并重点展示了CoWoS与SoW-X等进步前辈封装技能，旨于满意人工智能驱动下 对于更多逻辑芯片与高带宽内存（HBM）永无止境的需求 。
台积电首席履行官魏哲家博士否定了与英特尔就合资公司或者技能让渡举行商量的相干报导，但认识台积电运营的动静人士称，将英特尔晶圆厂革新至切合其尺度需投入巨额成本且耗时漫长。
只管云云，台积电仍年夜幅增长于美投资范围，规划新建六座晶圆厂和两座进步前辈封装厂。进步前辈封装等范畴的竞争正日益白热化。
美国当局经由过程《芯片法案》等举措提供了年夜量当局激励，有力撑持英特尔推进晶圆代工营业。英特尔将得到高达78.6亿美元的直接资助，用在其于美国多个州的制造和进步前辈封装项目。
此项资助是于美国国防部安全飞地规划30亿美元拨款以外的分外撑持。英特尔还有将享受跨越1,000亿美元及格投资额25%的税收抵免优惠。《芯片法案》资金中还有包罗针对于劳动力造就规划的专项拨款。
新带领层掌舵下的瞻望4月24日发布的2025年第一季度财报是新任首席履行官陈立武（Lip-BuTan）本年三月就任后的首份事迹陈诉。据悉，陈立武将聚焦重振制造业与强化人工智能范畴结构，包括推进运营鼎新和踊跃拓展代工客户资源。
英特尔正履历繁杂挑战期。2025年第一季度预期疲软的财政体现与年夜范围裁人规划凸显了短时间压力。与此同时，该公司正经由过程巨额投资进步前辈制程与技能，推进向顶尖晶圆代工企业转型的战略厘革。
英特尔曾经被视为全世界最具立异力的企业，只要咱们鞭策须要厘革，就彻底有理由重返巅峰。 陈立武总结道。
将来几个季度，特别是新带领层上任后的要害期，将决议英特尔可否乐成转型并于这片快速演进的半导体邦畿中重夺带领职位地方。
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：IntelFinancialRisks,Layoffs,FoundryAmbitions
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